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半导体产业逆势增长,中国材料市场规模明年将创新高

发布日期:2020-12-23   阅读次数:783

2020年,全球电子产品的销售额下降大约3%,但半导体产业预计增长7%,中国市场增长快于行业整体。

国际半导体产业协会(SEMI)中国区总裁居龙在12月11日举行的第十四届“外滩金融·上海国际股权投资论坛”(2020 SIPEF)上透露了上述数据。

半导体行业在2018年达到巅峰,产值为4700亿美元,中国占比约13%。2019年整个行业下跌12%,今年恢复到7%的增长。

半导体产业为何实现逆势增长?居龙认为,在疫情影响下,居家办公需求增长,笔记本电脑,包括云存储、云端运算在内的云端应用,以及游戏产业的发展,大量增加了半导体的需求。相比之下,今年智能手机和台式电脑需求出现萎缩。

对于今后5年半导体产业的发展前景,居龙认为,整个产业将继续实现正增长。“除了基本盘的需求外,一些智能应用的需求促成了半导体继续增长,特别是中国市场需求强劲。”居龙说。

半导体产业链包括EDA(电子设计自动化)、设备、材料、芯片制造、设计、存储器、封装测试等环节。居龙认为,最令人惊喜的是设备领域。该领域年初预测比较悲观,但今年前十个月的数据显示,全球半导体设备市场大幅增长21%。

对于材料市场的情况,居龙表示,预计2020年中国半导体材料市场增长将达到7%,2021年将大幅增长12%,市场规模创新高。“中国半导体材料市场以封装材料为主,但随着中国晶圆厂项目数量的提升以及技术的发展,晶圆厂材料所占比例将不断提升。预计在2021年,这一比例将达到45%。”居龙表示。

据估算,2020年全球晶圆材料市场预计下滑0.4%,至326.6亿美元,但预计2021年将扭转这一局势,增长率达到7.2%,市场规模创历史新高。

居龙认为,目前,中国国产半导体材料面临的问题是供需存在较大差距,扣除出口额后,2019年中国集成电路用材料自给率约为10%,这既是挑战,也是机遇。在晶圆制造材料中,硅片用量最大,占到全球晶圆材料约37%的市场份额。中国在材料市场细分领域仍有很多机会。

中国是世界上最大的半导体市场。根据中国海关的统计,2018年中国集成电路进口额首次超过3000亿美元。新基建会增加中国市场对芯片、存储器、处理器、传感器的需求。

今年8月4日,国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用标准、国际合作等八个方面的政策措施。

“国家集成电路产业投资基金(大基金)一期募集资金1387亿元,二期或将超过2000亿元,来支持半导体产业发展。”居龙表示。

上海国有资本运营研究院院长罗新宇认为,支持核心技术的开发、应对技术卡脖子问题、助力国家科技创新是现阶段国资基金的使命。

在论坛上,由上海国有资本运营研究院、复旦大学管理学院和国资基金50人论坛等机构共同发起的“国有出资基金管理人排行榜”启动,排行榜旨在从国资基金在产业布局、区域振兴和国有资本对国家重大战略的贯彻力等三个维度评选出优秀管理人。

“国企三年改革方案重点提出国资基金支持科技创新。国资基金关注的三个重点领域分别是国家安全、科技创新、公共服务。这是国资未来发展方向的重大调整。”罗新宇表示,近年来国资基金发展特别快,目前的规模已数以万亿计。国资基金是所有权和经营权分离,经营者既要实现国资的保值增值,更要体现国资的价值使命。